RYZEN 9 9900X 3D / 12 NUCLEOS - 24 HILOS A 5.5GHZ

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📝 Descripción

El AMD Ryzen™ 9 9900X3D (Presentación Blister / Tray) es un procesador de nivel entusiasta para la plataforma Socket AM5, distribuido en formato tray (empaque Blister OEM destinado a integradores y ensambladores de sistemas). Equipado con la arquitectura Zen 5 y la tecnología 3D V-Cache™ de 2.ª generación, ofrece 12 núcleos y 24 hilos con un volumen masivo de memoria caché para acelerar juegos de alto rendimiento y tareas pesadas de producción.

⚡ Características principales

• 📦 Presentación: Formato Blister / Tray (procesador individual sin caja comercial de cartón ni disipador incluido).
• 🧠 Núcleos e Hilos: 12 núcleos físicos y 24 hilos de procesamiento basados en la arquitectura Zen 5.
• 🚀 Frecuencias de Reloj: Frecuencia base de 4.4 GHz con un reloj de aumento máximo (Max Boost) de hasta 5.5 GHz.
• 💾 Memoria Caché Masiva: 140 MB en total (L2 + L3 3D V-Cache™) para reducir al mínimo las latencias.
• 🔌 Socket y Plataforma: Socket AM5, compatible con tarjetas madres de las series 600 (X670, B650, A620) y series 800 (X870, B840).
• ⚡ Soporte de Memoria y PCIe: Soporte nativo para memorias DDR5 Dual-Channel (con perfiles AMD EXPO™) y líneas PCIe 5.0 para almacenamiento NVMe y GPUs dedicadas.
• 🌡️ Consumo y Solución Térmica: TDP nominal de 120W (requiere un sistema de refrigeración líquida AIO de 240mm/360mm o un disipador por aire de doble torre de alta gama).
• 🖥️ Gráficos Integrados: Incluye AMD Radeon™ Graphics (2 núcleos) integrados para salidas de video de diagnóstico.